原子間力顕微鏡によるCMPのシミュレーション(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
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概要
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A micro-contact model for chemical mechanical polishing (CMP) of Si wafer is presented. The model is developed on the basis of the Greenwood-Williamson micro-contact mechanics. The atomic force microscope (AFM) is used as a polishing test apparatus to evaluate the removal rate by a single particle in CMP slurry. Using this model and AFM, the simulation on polishing of Si0_2 is performed.The model is evaluated by comparing the simulated polishing rate and that experimentally determined by real CMP processes. The validity of the AFM wear test and the contact model proposed is discussed.
- 社団法人日本機械学会の論文
- 2005-01-25
著者
-
松川 公映
三菱電機(株)先端技術総合研究所
-
三好 淳之
三菱電機(株)先端技術総合研究所
-
松尾 洋
ルネサクテクノロジ(株)
-
酒井 忠之
ルネサクテクノロジ(株)
-
野末 勝
ルネサクテクノロジ(株)
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