HIPによるセラミックコーティングと非破壊評価 (フォーラム「異材接合界面強度評価へのアプローチ」)
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概要
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- 社団法人溶接学会の論文
- 1990-03-04
著者
-
伊藤 義康
(株)東芝電力・社会システム技術開発センター
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伊藤 義康
(株)東芝
-
柏谷 英夫
株式会社東芝重電技術研究所
-
柏谷 英夫
(株)重電技術研究所
-
柏谷 英夫
(株)東芝電力システム社電力・産業システム技術開発センター
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