電子部品セラミックにおける接合技術(フォーラム「金属-セラミックス接合技術の現状とその展開」)
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概要
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- 社団法人溶接学会の論文
- 1986-03-08
社団法人溶接学会 | 論文
- 放射光LIGAプロセスによるマイクロ金型の作製(放射光による応用加工技術の現状と将来)
- 放射光化学反応によるナノレベル・エピタキシャル成長(放射光による応用加工技術の現状と将来)
- 金属薄板の電磁シーム溶接(集まれエンジニア!)
- 450 電磁圧接による亜鉛めっき鋼板とアルミニウム薄板の重ね接合(マイクロ接合(II),平成20年度秋季全国大会)
- 451 円形導体露出部を有するFPC同士の電磁圧接(マイクロ接合(II),平成20年度秋季全国大会)