樹脂コーティングによるアンダーサイズを用いた0.2μmレベルホールパターン形成の検討

概要

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サブ1/4ミクロンを実現するリソグラフィ技術としては、従来より主として露光技術によるパターンの微細化が検討されてきた。露光装置の観点からは露光波長の短波長化、あるいは投影レンズの高NA化が検討され、また露光方式については位相シフト法や変形照明法などが提案され、1/4〜1/2ミクロンのレベルにおいては実用化の検討もなされている。一方、レジストプロセスの観点からは、レジスト材料の高解像力化は年々着実に進んでいるものの、レジストプロセスそのものについては単層レジストと有機アルカリ現像の組み合わせという最も単純なプロセスが継続して用いられてきた。これらの見地から、サブ1/4ミクロンパターンの形成に対して、レジストプロセスによる高解像力化を検討した。今回は微小なホールパターンを形成するためのプロセスとして、レジストパターン形成後の樹脂コーティング処理により、ホールパターンに対してアンダーサイズをかけることを検討し、その基本特性と0.2〜0.3μmレベルのホールパターン形成への適用結果を報告する。
社団法人電子情報通信学会の論文
1995-09-05