移動体通信用整合回路一体形Si-MMICフロントエンド
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概要
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BiCMOSプロセスを用いて作成された移動体通信端末用Si-MMICは, 低電圧, 低電流で動作し, その受信高周波特性は, 移動体通信端末用途として実用的なレベルに近づきつつある. 標準的なBiCMOSプロセスを用いて作成したSi-MMICは, (1)GaAs-MMICに比較して製造コストが低い, (2)IF/PLL/アナログベースバンド部を含めたシステム・オン・チップの実現により端末の小形化が可能であるという特長を持ち, 特に小形, 低製造コストを要求される携帯電話などの移動体通信端末用途に特に適していると考えられる. ここでは, BiCMOSプロセスを用いたSi-MMICの現状, ついで, 端末のさらなる小形化に有効な整合回路一体形Si-MMIC, 最後にシステム・オン・チップの実現性について述べる.
- 1997-08-13
論文 | ランダム
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