レイアウト・構造情報に基づく集積回路の故障診断手法
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
集積回路の故障原因究明は、設計期間短縮、製造費用低減、信頼性向上に必須な課題である。しかし、大規模化による集積度の向上、多層配線化により、故障原因究明は困難なものとなり、故障解析コストの増大が問題となっている。故障原因を究明する故障解析は、故障箇所を特定した後物理解析を行う。しかし集積回路の微細化により故障箇所を特定することが難しくなってきている。そこで本研究では、集積回路の素子、配線のレイアウト情報、及びその構造情報と、回路シミュレーションにより故障箇所を推定し、かつその故障原因までも推定する手法を開発した。本手法を実デバイスに適用し、良好な結果を得た。
- 1996-09-18