GaAs 20GHz 8ビットマルチプレクサ
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概要
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次世代光通信システムへの適用を目的に、8ビットマルチプレクサICの設計・試作を行ない、20GHzでの動作を確認した。基本素子はゲート抵抗の低減をはかった0.5μmWNx, W積層ゲートGaAs MESFETを用いた。WNx/Wゲートのシート抵抗は0.5Ωと□と従来のWNx単層ゲートの1/20であり、回路動作の高速化に大きく寄与する。回路構成はSCFLを基本回路としたtree構成を採用した。高速で且つ多段接続となる10GHzのクロックバッファ系には、周波数特性の優れたCross-Coupled Source-Follower(CCSF)を新たに考案し、適用した。また、ゲート幅の最適設計により初段の分周器をT型フリップフロップで実現し、21.1GHzまで動作することを確認した。本ICはこれまで報告された8ビットマルチプレクサの中では最高速である。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1994-07-25
著者
-
石田 賢二
(株)東芝 研究開発センター
-
内富 直隆
(株)東芝研究開発センター
-
石田 賢二
東芝研究開発センター
-
池田 佳子
東芝研究開発センター
-
瀬下 敏樹
東芝研究開発センター
-
脇本 啓嗣
東芝研究開発センター
-
松永 徳彦
東芝半導体事業部
-
鈴木 隆
東芝研究開発センター
-
北浦 義明
東芝研究開発センター
-
寺田 俊幸
東芝研究開発センター
-
内富 直隆
東芝研究開発センター
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瀬下 敏樹
(株)東芝研究開発センター
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脇本 啓嗣
(株)東芝研究開発センター
-
鈴木 隆
(株)東芝研究開発センター
-
北浦 義昭
(株)東芝セミコンダクター社ディスクリート半導体事業部
-
池田 佳子
(株)東芝セミコンダクター社ディスクリート半導体事業部
-
北浦 義昭
(株)東芝研究開発センター
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