チョッパ形電圧比較器によるCMOS集積回路の基板雑音の計測
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概要
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アナログ/ディジタル混在CMOS集積回路において, 基板雑音の影響を把握し, その低減を図ることは重要な課題である. そこで等価サンプリング手法を用いたチョッパ形電圧比較器による基板雑音の計測手法を提案し, 基板雑音波形を計測し, 基板雑音の伝達経路と特性を解析した. 電圧比較器のオートゼロ/比較切換え時および比較結果取込み時に検出される基板雑音波形をディジタル雑音源のパルス幅を調整して, 分離計測した. 伝達経路の解析の結果, 比較結果取り込み時に検出される基板雑音はスイッチを含む複数の経路から伝達され, インバータアンプの帯域の制限を受けるのに対し, オートゼロ/比較切換え時に検出される基板雑音は, 主にオートゼロによって負帰還されたインバータアンプの基板バイアス効果により検出され, 広帯域であることがわかった. このため, オートゼロ/比較切換え時の基板雑音を検出することが雑音計測に有効であると考え, この基板雑音を選択的に計測する電圧比較器の構成を提案した. 特性解析シミュレーションより, 比較期間にインバータアンプに容量負荷を付加すると, オートゼロ/比較切換え時の基板雑音を選択的に計測できることがわかった.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-11-25
著者
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安保 隆誠
日立超LSIエンジニアリング
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安保 隆誠
日立超lsiエンジニアリング株式会社
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塚田 敏郎
(株)日立製作所 半導体事業部
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福田 恵子
(株)日立製作所 半導体事業部 半導体開発センタ
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福田 恵子
(株)日立製作所 半導体事業本部
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福田 恵子
(株)日立製作所 半導体事業部 システムlsi本部マルチメディアlsi開発センタ
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塚田 敏郎
(株)日立製作所 半導体事業本部
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