Aging処理によるAlCu積層配線のエレクトロマイグレーション耐性向上技術

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概要

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Al-0.5wt.%Cu積層配線を、ウェハプロセス後に、250℃で10時間の低温熱処理(エージング)することによりEM寿命が10倍向上した。エージング後のCu原子の再分布をTEMとEDXにより観察した。CuAl2析出物の他に、通常の解像度のTEMで見えない偏析したCuが、エージング後の結晶粒界に検出された。しかしながら、エージングを10時間以上行うと、EM寿命は低下し、同時に、粒界の偏析Cuが減少した。エージング時間に対して、EM寿命と析出Cuの強度が同じ挙動を示すことから、エージング中に拡散したCu原子によって被覆された結晶粒界を有する微細構造は、EM耐性にとって好適な状態であることが推定された。
社団法人電子情報通信学会の論文
1994-01-28

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