Si(111)表面酸化のTDS観察
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
Si表面の強化初期過程の動的挙動を明かにするために、TDS(Thermal Desorption Spectroscopy)を用いて酸素吸着量と基板温度の関係を調べた。広範囲で基板温度を変化させることにより、飽和吸着量は基板温度とともに急激に増加することが明らかになった。この依存性はLangmuir吸着では説明できず、不均一吸着を仮定したモデルでよく記述できることが明らかになった。これらの結果は初期酸化が不均一に進行することを示唆する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1994-04-21
著者
-
伊藤 文則
NECエレクトロニクスLSI基礎開発研究所
-
平山 博之
Necマイクロエレクトロニクス研究所
-
伊藤 文則
NECマイクロエレクトロニクス研究所
-
渡部 宏治
NECマイクロエレクトロニクス研究所
関連論文
- グリーンIT対応のフル多孔質low-k配線技術 : 無欠陥化に向けた材料・プロセス・配線構造の統合設計(配線・実装技術と関連材料技術)
- 密度変調Low-k膜を用いた32nm世代対応Cu配線技術(配線・実装技術と関連材料技術)
- 低コストと高性能を両立させた65nmノード対応多層配線技術(ゲート絶縁膜,容量膜,機能膜及びメモリ技術)
- 極薄ポアシールを用いた65nm-node対応多層配線(低誘電率層間膜,配線材料及び一般)
- 低酸素Cu合金を用いた45nm世代LSI対応デュアルダマシン配線(低誘電率層間膜,配線材料及び一般)
- 層間絶縁膜の空孔構造制御によるULSIデバイスの低消費電力化
- 陽電子消滅法を用いたポーラスLow-k膜の空孔連結性と吸湿特性の相関(配線・実装技術と関連材料技術)
- Low-kキャップ(k=3.1)を用いた低コスト・高性能Cu配線(k_=2.75)技術(配線・実装技術と関連材料技術)
- Si(111)表面酸化のTDS観察
- 安定な多孔質Low-k膜をいかに低コストで実現するか?