W及びTiの洗浄液中での溶解と再付着の検討

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概要

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• W, Ti及びその化合物はサリサイド構造や金属配線材料として用いられている。これらの材料を有するSiウエハを洗浄する際に洗浄液中でW, Tiが溶解し、他のSiウエハ表面に付着して汚染を引き起こすことが懸念される。このため、本研究ではアンモニア-過酸化水素混合液(APM)中でのWSixの溶解反応を検討した。また、各洗浄液(APM, HPM, SPM)中でのW, TiのSiウエハ表面への再付着について調べた。その結果より、APM液中でのWSixの溶解にはOH-, HO_2-が関与していると考えられる。また、洗浄液からのSiウエハ表面へのW, Tiの付着はAPM液中では見られなかった。一方、塩酸-過酸化水素混合液(HPM)中では液中濃度が100ppb以上でSiウエハ表面へのW, Tiの付着が見られ、硫酸-過酸化水素混合液(SPM)中でも液中濃度100ppb以上でSiウエハ表面へのTiの付着が観測された。

• 社団法人電子情報通信学会の論文
• 1997-08-25

著者

• 青木 秀充

  Nec Ulsiデバイス開発研究所

• 和氣 智子

  NEC ULSIデバイス開発研究所

• 山本 賢一

  NEC資源環境技術研究所

• 長谷 潮

  NEC資源環境技術研究所

• 辻 幹生

  NECデバイス分析評価技術センター

• 青砥 なほみ

  NEC ULSIデバイス開発研究所

• 青砥 なほみ

  Nec Ulsiデバイス開研

• 長谷 潮

  Nec環境技術研究所

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