MICへの応用のための異方性基板を用いた3マイクロストリップ線路結合器の設計
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概要
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Epsilam-10異方性基板上に作られた3マイクロストリップ線路10dB結合器の設計法を述べている。マイクロストリップ結合器に異方性基板を用いることにより、偶モードと奇モードの位相速度がほぼ等しくなり、その結果、結合器の分離度と方向性を改善することができる。また、オーバーレイ構造のものと比べると、作製は容易であり、同等の特性を得ることができる。本論文では、ストリップ導体の幅と厚さを設計パラメータとして、モードインピーダンス、等価誘電率、モード電圧比を求めている。解析の精度を確認するために、0.4〜1.8GHzの範囲でSパラメータの測定を行い、その結果を解析結果と比較している。
- 1998-01-22