有機EL素子における耐熱性改善のための材料開発
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概要
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本報告では、有機EL素子の耐熱性を改善することを目的として行ったガラス転移温度の高いキャリア輸送材料の開発について述べる。正孔輸送材料としてはトリフェニルアミン単位、電子輸送材料としてはオキサジアゾール単位を基本にした多量化、分岐、捻れ構造の導入によってガラス転移温度の向上を試みた。トリフェニルアミン多量体では、多量化と伴に明暸なガラス転移温度上昇が認められ、5量体のガラス転移温度は145℃にも達した。オキサジアゾール誘導体でも、120℃を越える高いTgが達成できた。これらの新規材料を用いた有機EL素子はいずれも良好な発光特性を示し、大幅に耐熱性が改善されることを明らかにした。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-03-07
著者
-
多賀 康訓
(株)豊田中央研究所
-
多賀 康訓
中部大学総合工学研究所
-
岡田 茜
(株)豊田中央研究所
-
時任 静士
(株)豊田中央研究所
-
野田 浩司
豊田中央研究所
-
野田 浩司
(株)豊田中央研究所
-
田中 洋充
(株)豊田中央研究所
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