スパッタ装置シミュレーションシステム"SimDepo"

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概要

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ULSIデバイスの微細化に伴い、コンタクトホールのアスペクト比が大きくなり、成膜プロセスに於いてはボトムカバレージの向上が課題となっている。そのためには、コリメータ等の装置パラメータの最適化のみならずターゲットからの放出角度分布の改善が必要になっており、これらの技術開発の効率化のためシミュレーション技術の利用も必要である。従来のシミュレーション技術では、放出角度分布、周囲の気体粒子との衝突のモデル開発、形状計算時間の短縮等の課題があった。今回、これらの課題を解決したスパッタ装置シミュレーションシステム(SimDepo)を開発したので、システム構成および計算値と実測値との比較結果に関して発表する。
1996-03-11

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