プリント基板の電源グラウンドプレーンと高速信号配線の位置関係が及ぼす放射EMIへの影響検討(VCCIセッション, 通信EMC/一般)
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概要
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本報告では一対の電源プレーンとグラウンドプレーンを有する6層構造のプリント基板における, プレーンと高速信号配線の物理的な位置関係が放射EMI特性に与える影響について検討している.著者らは層構成を変化させた四種類の6層プリント基板を試作し, 以下のことを実験と解析から示している.すなわち, 両プレーンを貫通するビアによるリターンパス不連続が最も放射に寄与すること, 両プレーン間に高速信号配線が存在する場合でもプレーン間距離を十分小さくすることで放射を抑制できること, 高速信号配線がプレーンを貫通しない場合でも高速信号配線からの直接的放射が原因でプレーン共振による放射レベルを超える場合があることなどである.これにより, 高速信号配線は十分狭いプレーン間に形成し, プレーン共振への影響を低下させ, 更にはシールド効果により高速信号配線からの直接的放射を低減させることが, 放射抑制に効果的であることがわかった.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2005-09-01
著者
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飯澤 昇
株式会社松下電工解析センター
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山本 勝也
株式会社松下電工解析センター
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西村 太
株式会社松下電工解析センター
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笹部 孝司
株式会社松下電工解析センター
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笹部 孝司
株式会社松下電工解析センター:vcci技術専門委員会
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西村 太
松下電工解析センター
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