高速プリント基板のためのシールドビア構造(通信EMC/一般)
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概要
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信号ビアと接地ビアによって形成されるシールドビア構造は、多層プリント基板層内の回路配線で高速データ伝送を実現するための重要な垂直遷移を提供する。この垂直遷移は漏れ損失が小さく、良く確定された特性インピーダンスを有することを特徴とする。本稿では、信号ビアを取り囲む接地ビアの配列が円形と矩形のシールドビア構造に関しての研究結果、特に、特性インピーダンスに影響する要因を研究した結果を示す。また、12層プリント基板に形成された垂直遷移の20GHzまでの数値解析結果、測定結果を示し、シールドビア内での電磁現象を説明する物理モデルについての考察を行う。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2004-09-24