JPSを用いた樹脂埋込型の積層実装

スポンサーリンク

概要

論文の詳細を見る
携帯情報機器などの小型・高機能化を実現する技術として高密度表面実装技術がある。しかし、平面を実装領域とするこの技術は物理的な限界が迫っており、さらなる小型・高機能化には3次元的な実装技術の開発が求められる。3次元化にはシリコンを構造材料とし層間配線や半導体チップの積層構造を形成する方法と、樹脂を構造材料にする方法がある。後者は、異なる物性値の材料による内部応力の発生と信頼性の低下、樹脂の低熱伝導率による放熱特性低下が問題となる。本稿では樹脂を構造材料とし、写真蝕刻技術を用いずに積層構造を形成する方法としてJPS(Jet Printing System)を利用し、層間配線や半導体チップの積層構造を形成する積層化プロセスを提供する。また、力学的な観点を中心にプロセス・構造の成立性を確認した結果を報告する。
社団法人電子情報通信学会の論文
2000-11-30

著者

関連論文

もっと見る

スポンサーリンク