A-11 陶材焼付用合金のろう付けに関する研究(1) : Au-Pd系, Au-Pd-Ag系のろう接部の組織
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概要
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近年、陶材焼付合金はセミプレシャス系およびノンプレシャス系のものが多用されている。これらの合金は用いてろう付けした場合、特にセミプレシャス系に後ろう付けしたものについては、母合金とろうとの接合が懸念されているが、接合界面付近の金相学的変化、機械的性質などを検討した報告は少ない^<1、2)>。そこで本研究は、実用合金の基本となる単純な成分系の母合金、Au-Pd系とAu-Pd-Ag系を試作し、市販ろう合金でろう付けした。これらの接合体の接合界面について、主に電顕による組織観察、X線分析などの実験から、陶材焼付合金とろうとの接合様式を調べた。その結果、ろう付け後の接合界面には、ろう合金に含まれるZn, Snなどが凝集する傾向が認められた。
- 1988-03-31