P-27 PdCu規則合金の規則化に及ぼすSn濃度の影響
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概要
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Pd-Cu規則合金に0〜1.5mass%のSnを添加した場合の規則化過程を、電気抵抗測定、光顕観察、硬さ測定、X線回折により検討した。主な結果は以下のようである。(1)規則化は1.0%添加の場合にもっとも速く進行した。(2)Sn添加による規則化の促進はSnがクラスターを形成し、これが規則化核となって生じると考えられる。
- 1988-09-01
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