B-15 Ag-Cu合金のSn添加による粒界反応抑制効果
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概要
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Ag-Cu合金に1.5mass%のSnを添加した場合と無添加の場合の粒界反応について、電気抵抗測定、光顕観察、硬さ測定及びX線回折により検討した。得られた主な結果は次の通りである。(1)粒界反応はSn添加により極端に抑制され、無添加時で全面がノジュールで被われる時期において、Snを添加した場合はごくわずか粒界に析出するのみであった。(2)Sn添加により、粒内の硬化過程は促進した。(3)Snを添加した場合、比抵抗は早期に減少し、極小値をとりその後一定となる特異な挙動がみられた。
- 1989-03-31
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