MCM配線手法"V4R"の性能向上化
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概要
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近年、複数のべアチップを一つの基板上に実装するマルチ・チップ・モジュール(MCM)の応用が広がり始めた。しかし、MCMの配線問題はその高密度からVLSIやPCBの配線問題に比べ困難な問題とされる。Khoo and Cong はMCM配線手法として、"V4R" を提案している。そこでは各ネットを最大4つのビアで配線を行い、他の手法に比べ良い結果を得ている。しかし、ネットの処理順序が端子位置に依存する等、問題が残されている。そこで、従来のV4Rの問題点を解決するために、本研究では全配線領域を部分領域に分割し、階層的に併合しながら部分領域内でV4Rを適用し配線を行なう手法を提案する。また、配線問題を解く際のコスト関数を導入し、配線結果に与える影響を検討する。
- 一般社団法人情報処理学会の論文
- 1996-02-09
著者
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