E213 ベンチマークモデルを用いた電子機器冷却の研究 : チップ発熱モデル(オーガナイズドセッション21 : 電子機器の熱設計と解析の応用)

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概要

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• This paper presents a part of the benchmark work in thermal design working group of JSME-RC181. In the case of analyzing, the influence of heat generation domain of the semiconductor chip was considered. First, cross-sectional observation of the semiconductor chip in sample PBGA was performed, and the heat generation domain of a semiconductor chip was presumed. Next, the analysis result which only the presumed domain is made to generate heat was compared with that of the whole chip heat generation model. As a result, the difference of chip temperature was several percents. So in this system, it could be treated that the heat generated uniformly in all the chip.

• 2001-11-03

著者

• 門田 健次

  電気化学工業

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