き裂面ソルダリングによる疲労き裂進展制御
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概要
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Retardation behavior of fatigue crack growth due to crack surface soldering was investigated experimentally in a low-alloy steel. The flux-cored solder wires located within an initial notch were heated to above melting temperature. When a crack was opened by loading, liquid solder easily infiltrated up to the crack tip by a capillary phenomenon. By unloading subsequent to cooling to room tempeature, an artificial wedge was formed between the crack surfaces. This crack surface soldering has a preferable effect on fatigue crack growth control. When the crack-opening load during crack surface soldering is equal to the maximum load of fatigue cycling, the fatigue crack is arrested.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 1996-02-25
著者
-
小林 英男
東京工業大学
-
中村 春夫
東京工大
-
中村 春夫
東京工業大学大学院機会制御システム専攻
-
陳 レイ
東京工業大学大学院
-
中村 春夫
東京工業大学大学院情報理工学研究科
-
中村 春夫
東京工業大学 理工学研究科
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