セラミックス/金属接合残留応力に及ぼす単一熱サイクルの影響 : X線残留応力測定と4点曲げ強度
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概要
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As a fundamental study on the effects of thermal cycles on residual stress of ceramic/metal joints, residual stress in Si_3N_4/Cu/SUS304 joint specimens was measured before and after single thermal cycle by the X-ray diffraction method. X-ray measurement clearly showed the increase in residual stress after the single thermal cycle. After the residual stress measurement, the 4-point bending test was performed. The relationship between the bending strength and the single thermal cycle temperature was examined. The bending strength was found to decrease linearly with the increase of residual stress.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 1994-06-25
著者
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