半導体用暗視野異物検査技術における検出感度最適化手法の提案
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概要
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A method of improving particle size measurement accuracy has been developed by the correction of detected signals in dark-field particle detection technique. By this dark-field size measurement method, real-time particle size distribution measurement can be realized. A method of yield impact evaluation has been developed in which non-killer small particles are to be eliminated from all detected particles such that the yield impact is maximized. Extracting only killer particles from enormous amount of particles detected by high sensitivity particle inspection can be realized by this yield impact evaluation method. These methods are confirmed to be useful for a dark-field particle inspection on multi-layer films as a result of some experiments.
- 社団法人精密工学会の論文
- 2002-04-05
著者
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西山 英利
(株)日立製作所生産技術研究所
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渡辺 健二
(株)日立製作所半導体Gr
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野口 稔
(株)日立製作所生産技術研究所
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藤木 大輔
(株)日立製作所半導体Gr
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根本 和典
トレセンティテクノロジーズ(株)
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根本 和典
株式会社日立ハイテクノロジーズ
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渡辺 健二
株式会社日立ハイテクノロジーズ
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藤木 大輔
(株)日立製作所 日立研究所
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野口 稔
(株)日立製作所 生産技術研究所
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