マスクとウエハの微小間隙設定法
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概要
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This paper describes a mask-to-wafer fine gap setting method for an X-ray stepper. A capacitance micrometer on the wafer chuck and those on the mask chuck are used in this method. The mask and wafer surfaces are positioned parallel to the travel plane of the wafer x-y stage so that the gap does not vary with the step and repeat motion of the wafer stage. Therefore, gap setting is required only once for each wafer, and the throughput becomes better. This method has the following two additional merits. A complex gap measurement optics is not required and the setting value of the gap is variable. The gap setting error caused by mask unflatness, wafer unflatness and travel error of the wafer x-y stage was analyzed. Experiments were carried out using mask and wafer stages both with 6-axes. A gap setting accuracy better than ±1.5μm at the exposure positions of 5 wafers has been achieved for 30 μm and 20 μm gaps.
- 公益社団法人精密工学会の論文
- 1993-12-05
著者
-
西坂 武士
(株)東芝研究開発センタ機械エネルギ研究所
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桑原 理
(株)東芝研究開発センター機械エネルギ研究所
-
内田 憲男
(株)東芝研究開発センター機械エネルギ研究所
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菊入 信孝
(株)東芝 機械・エネルギ研究所
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西田 純
(株)東芝 機械・エネルギ研究所
-
菊入 信孝
(株)東芝 機械・エネルギー研究所
-
菊入 信孝
(株)東芝
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西田 純
(株)東芝 機械・エネルギー研究所
-
内田 憲男
(株)東芝 研究開発センター機械・エネルギー研究所
-
内田 憲男
(株)東芝 機械・システムラボラトリー
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桑原 理
(株)東芝
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西坂 武士
(株)東芝研究開発センター機械エネルギー研究所
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