Sn-Bi 合金を用いたフローはんだ付けの Lift-off 発生に及ぼす諸因子の効果
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概要
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リフトオフの発生メカニズムを検討することを目的に, Sn-(2∿5wt%)Bi合金を用いてスルーホールのはんだ付けを行い, リフトオフの組織的特徴や冷却速度の効果などを調べた。2wt%Bi添加合金でもリフトオフが発生し, Bi量が多いほどリフトオフの発生率は高くなる。リフトオフは, 合金凝固時のデンドライト形成に伴う短距離拡散でBiがランドとの界面へ偏析し発生する。リフトオフの発生はリード線の太さにも依存し, 太径のリードではよりリフトオフ発生率が高い。また, リフトオフの発生はフィレットの高さに影響され, フィレットが高いほど発生率が高く, はんだ浴に接する側のフィレットは高くリフトオフが発生しやすいのに対し, 反対側はフィレット高さが低く発生率も低い。はんだ付け後に急冷した場合, その後の150℃∿210℃の間での再加熱処理ではBiの界面への著しい偏析は生じない。はんだ付け後, 急冷をすることによりリフトオフを効果的に抑制できる。
- 1999-03-01
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