高周波用低誘電材料としてのポリフマレートの開発
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概要
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各種電子機器やコンピュータの処理速度の増加に伴い, より優れた特性を持つ電子材料の開発が望まれている。われわれは, いくつかのフマレート系ポリマーが既存のエポキシ樹脂に比べて優れた比誘電率(ε_r)や誘電損失(tanδ)のような電気特性を有することを見出した。これらのポリマーを絶縁層として用い, 2GHzにおける誘電率ε_rが3.00, tanδが0.0048であるプリント配線板(PCB)を得た。さらに, フマレート系ポリマーは約300℃の非常に優れた熱安定性を有するため, これらのポリマーで作られたPCBははんだ耐熱試験(260℃, 120秒)をパスするなど, 低誘電率かつ高耐熱性能を必要とするPCBの材料として適している。
- 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
- 2002-09-01
著者
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天谷 直之
日本油脂株式会社研究開発推進室
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武井 美枝子
日本油脂株式会社電材研究開発室
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加藤 行浩
日本油脂株式会社電材研究開発室
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奥尾 雅巳
日本油脂株式会社電材研究開発室
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山田 富穂
日本油脂株式会社電材研究開発室
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高岡 利明
日本油脂株式会社化成品研究所
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長谷川 浩昭
TDK株式会社開発研究所
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