<報文>溶融ガラスと固体酸化物の濡れ性
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概要
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For the accumulation of a fundamental knowledge about the behavior of glass solder during the joining of ceramics, the wettability of glass on solid oxides has been measured by a sessile drop technique. Pyrex glass was selected as an example of glass while alumina, magnesia, and lime stabilized zirconia were used as substrates. At higher temperatures, a reaction took place between the solder and substrate. New phases appeared as a result of this reaction. These new phases were investigated by means of a microscope, XMA line analysis, SEM, and X-ray image analysis. The following results were obtained : 1) The apparent contact angles between glass and oxide substrates (Al_2O_3,MgO, ZrO_2 (+CaO), and SiO_2) ranged from 140 to 150°at temperatures between 1000 and 1100℃, but decreased rapidly beyond the temperature determined by the kind of oxide, such as 1100℃ for ZrO_2(+CaO), 1250℃ for MgO, and 1350℃ for Al_2O_3. For the silica substrate, such a rapid decrease in contact angle was not observed up to 1350℃. 2) Density and surface tension of pyrex glass are estimated as 2.22∿2.20 g/(cm)^3 and 350∿400 dyne/cm, respectively, at temperatures between 1100 and 1200℃. These dara are obtained by the experiment using alumina and silica substrates which are stable within this temperature range. 3) An alumina substrate reacts with the glass above 1300℃ and forms an alumina rich glass phase on the joining surface whose adhesion is good. 4) A magnesia substrate precipitates a crystal phase grown into the glass above 1350℃. Adhesion of the crystal to substrate is good but cracks was generated in the glass phase. 5) CaO dissolves into the glass from the zirconia substrate and glass permeates into the substrate through open pores in the zirconia above 1100℃. Thus, a four layer structure, glass/CaO rich glass/glass permeated substrate/zirconia substrate are formed. The joining of the glass and substrate is rather good, but a crack arose from the glass permeated layer into the substrate.pyrex glasswetting of glassadhesion of oxidesessile drop methodglass solder
- 東北大学の論文
- 1990-09-29
著者
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