ボールボンディングされたCu/Al接合体の微細構造解析
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 2013-08-12
著者
関連論文
- 加熱工具の攪拌を利用した高分子材料の接合メカニズム
- 106 ナゲット部の音響特性を利用したスポット溶接部の超音波測定(抵抗溶接,平成20年度秋季全国大会)
- 位相コントラストによる超高分解能元素マッピング
- 赤外線サーモグラフィによるBGAパッケージはんだボール接合部の非破壊評価
- 2-217 推薦入試合格者に対するe-ラーニングを使った入学前の導入教育((10)リメディアル教育(補習教育)・導入教育-I,口頭発表論文)
- 4-223 ものづくりのためのものしらべ : 工学系学生のための透過電子顕微鏡による物質・材料の微細構造解析((4)実践・実技-VI)
- P-11 専門域外の学生のための電子回路基礎・測定技術教育の取組み((11)ものつくり教育,ポスター発表)
- 超音波接合された種々のガラス基板とAlの接合界面組織
- 1-107 熊本大学工学部革新ものづくり展開力の協働教育事業の活動と今後の展望((15)工学教育システムの個性化・活性化-II,口頭発表)
- 紫外光励起による単結晶ダイヤモンドの研磨メカニズムに関する研究
- P-17 革新ものづくりプロジェクト・薄膜スパッタ装置の作製((09)ものつくり教育,ポスター発表プログラム)
- G040035 超音波電極接合法によるガラス基板/アルミニウム接合体の接合機構([G04003]機械材料・材料加工部門一般セッション(3))
- ナゲット部の音響特性を利用したスポット溶接部の超音波測定
- ボールボンディングされたCu/Al接合体の微細構造解析