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概要

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• 2010-07-15

論文 | ランダム

• クラスター型アルミナ砥粒(SG砥粒)によるSiウエハの精密研削
• BaCO_3メカノケミカル砥石によるシリコンウェーハのドライポリシング
• 部分電極付き研磨パッドによる電気泳動研磨
• BaCO_3砥粒によるSiウェハーの研磨機構
• 超微粒BaCO_3パウダーによるSiウエハの乾式ポリシング特性

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