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SRL, ISTEC | 論文
- 加圧焼成法により作製されたBi2223線材の電流輸送特性
- YBCOマルチフィラメント模擬線材における交流通電時損失分布の可視化
- REBCO超電導線材の低交流損失性を保った接続部における交流損失特性
- 銀拡散接合による線材補修部の電流分布の評価
- 走査型ホール素子磁気顕微鏡システムを用いた高温超伝導テープ線材の交流電流分布可視化手法の開発
- 超電導テープ分割線材の銀拡散接合
- YBCO超電導線材の銀拡散接合法における銀安定化層厚さと接合面積の影響
- 超電導テープ線材の銀拡散接合技術を用いた補修
- Y系バルク超伝導体の粒界部における臨界電流特性
- Development of Cryopackaging and I/O Technologies for High-Speed Superconductive Digital Systems