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Kagawa Prefectural Industrial Technology Center | 論文
- ホーニング加工用水溶性切削油を用いた電解による小径円筒内面仕上げ(第2報) : 砥石による不働態膜除去と高能率表面仕上げ
- Munakataite, a new mineral from the Kato mine, Fukuoka, Japan
- B21 MQLを用いたアルミニウム合金のエンドミル加工(OS-13 環境適応形加工)
- 粒径制御されたHIPアルミナ焼結体の被研削性
- 微粒ビトリファイドダイヤモンドホイールの研削性能に関する一考察
- 粒径制御されたアルミナの単粒研削試験における研削機構と残留き裂の関係
- セラミックスの研削における切屑生成に関する一考察
- ジルコニアセラミックスの研削抵抗に及ぼす Y_2O_3ドープ量の影響
- Y-TZPの研削加工面
- アルミナセラミックスの被研削性に及ぼす微細構造の影響(セラミックスの微細構造)
- 粒径制御されたアルミナの研削機構と残留応力
- セラミックスの微構造と被研削性
- 電解ホーニング仕上げ法における砥石結合剤の影響
- B22 ニアドライ方式によるステンレス鋼のエンドミル加工(OS-13 環境適応形加工)
- 研削加工後の短時間加熱処理によるセラミックスの強度回復
- ハードターニングにおける切削面の残留応力 : CBNチップのノーズ半径およびチップ磨耗の影響について
- 研削加工後の表面加熱処理によるセラミックスの強度回復
- 研削加工により強度低下したセラミックスの加熱処理による強度回復
- 加熱処理によるセラミックス研削加工後の強度回復
- 研削加工により強度低下したセラミックスの加熱による強度回復