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電気通信大学機械制御工学科 | 論文
- 対数正規分布を原分布とする場合の極値の漸近分布に関する理論的考察
- セラミックスのプルーフテストの最適試験条件 : 応力分布が不均一な場合
- 5. 材料力学 5・2 信頼性解析と材料力学 (機械工学年鑑)
- 信頼性設計における信頼度と信頼水準の統合の試み
- 7075アルミニウム合金の高温変形中の微細粒組織の動的形成
- ファイバー/メタル積層材料GLARE3-5/4の疲労き裂進展特性評価
- 7075Al合金の超塑性に及ぼす冷間圧延条件の影響
- モードIとモードIIの混合モード負荷条件における2024-T3Al合金薄板き裂材の安定き裂発生条件
- 界面き裂モデルの検討および界面き裂の古典解と修正解の定量的比較
- 画像処理によるクリープ疲労微小分布き裂の計測
- セラミックスの即時破壊強度に関する理論的考察
- 混合モードき裂の最大エネルギー解放率の解析的近似式の提唱 : セラミックス部品の信頼性評価に関連して
- モードIとモードIIの混合モード荷重下の薄板き製材の延性破壊挙動
- 平均値と分散による破損確率および安全係数の上界評価 (連続・単峰性のみを仮定した場合)
- 3・1総論 : 3.材料力学
- モードII破壊靭性の温度特性
- 構造信頼性工学の考え方と方法
- セラミックスの保証試験後の打切り強度 : 除荷中に安定き裂成長の生ずる場合
- 側溝付き試験片によるJ_評価のための有効板厚の実験的一検討(信頼性工学小特集)
- 疲労き裂伝ぱ速度の試験片内変動と試験片間変動の分離 : ΔK一定試験による検討(信頼性工学小特集)