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阪府高専 | 論文
- 3D06 沈殿法による CdS 膜の低温合成
- 二次元衝突水噴流の膜沸騰熱伝達
- 二次元噴流による高温面の冷却
- 709 一軸熱成形PMMA板におけるPhysical Agin現象(GS-4 機械材料・材料加工(3))
- 高等専門学校における情報技術の導入教育(新しい学習環境と情報教育/一般)
- 3-6 生活情報倫理教育の必要性 : 教材の作成と実践(第3セッション「大人化プログラム」)(日本高専学会第7回総会・研究発表会)
- 高専におけるWeb教材を用いた生活情報倫理教育の試み
- 615 複合工作機械の加工精度の解析(OS-2 加工解析)
- 2745 PSH-PIP法によるSiC繊維強化SiC基複合材料の力学特性(S18-1 セラミックス(1),S18 セラミックスおよびセラミックス系複合材料)
- 2563 ポリマー含浸焼成法によるSiC繊維強化マイクロポーラスSiC耐熱複合材料の開発(S25-2 多孔質材(2),S25 新機能多孔質材料の創製と評価)
- 3-6 LIGAプロセスを用いた犠牲樹脂型インサート金属粉末射出成形に関する研究(論文奨励賞・優秀賞)(セッション3(受賞講演),日本高専学会第13回年会報告,木更津年会)
- 001 金属粉末射出成形によるマイクロ高機能化プロセシング(粉末加工)
- 2917 LIGAプロセスを用いたマイクロ犠牲樹脂型インサート金属粉末射出成形の高品質化(S34-2 粉末成形とその評価(2),S34 粉末成形とその評価)
- 2916 金属粉末射出成形のための表面機能化プロセス(S34-2 粉末成形とその評価(2),S34 粉末成形とその評価)
- FRPにおける柔軟性界面相の調製とその有限厚さ測定(複合材料)
- W01(10) 金属粉末射出成形こよるマイクロ高機能化プロセッシングの可能性(【W01】機械工学におけるマイクロ・ナノ工学)
- 308 デジタル画像処理技術を用いた非接触ひずみ分布計測の応用事例
- 504 PSH-PIP法の織物強化セラミックス基複合材料への適用性評価(セラミック/セラミック基複合材料1)
- 002 マイクロポーラス炭化ケイ素系耐熱複合材料の開発(セラミック/セラミック基複合材料)
- 2759 パウダースペースホルダー法によるマイクロポーラス金属の焼結収縮解析(S39-2 新機能多孔質材料の創製と評価(2),S39 新機能多孔質材料の創製と評価)