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長岡技大院 | 論文
- 619 段板紙の罫線加工特性におけるゴム押えの影響(OS11-4 塑性加工・接合加工,オーガナイズドセッション:11 加工技術の高度化)
- 518 回り階段を考慮したレスキューロボット用移動機構の開発(OS9-4 ロボティクス・メカトロニクスの技術(4),オーガナイズドセッション:9 ロボティクス・メカトロニクスの技術)
- 519 ウィンドウコンパレータ技術を応用したレスキューロボット用操作盤の安全化(OS9-4 ロボティクス・メカトロニクスの技術(4),オーガナイズドセッション:9 ロボティクス・メカトロニクスの技術)
- 516 国際安全規格に基づいた空気圧シリンダの信頼性試験精度の向上(OS9-3 ロボティクス・メカトロニクスの技術(3),オーガナイズドセッション:9 ロボティクス・メカトロニクスの技術)
- 414 段板紙の罫線特性における下平板変形に及ぼす溝型形状の影響(GS3,一般セッション:GS3 加工・計測)
- 213 一様流中の十字交差柱状物体周りの流れの構造(GS1-5 物体周りの流れ,一般セッション:GS1 流体工学)
- 504 入口旋回流速度がテーパシールの力学的特性に及ぼす影響(O.S.5-1 振動・制御問題)(オーガナイズドセッション5 : 機械の動的問題)
- ACFを用いた電子デバイズ実装におけるACF粒子の弾性回復と応力分布の解析(OS1-1 解析・シミュレーション)
- 751 有限要素法による片面および両面 CSP に対する応力解析
- 750 片面 CSP における信頼性解析
- 741 ACF の負荷/除加時における変型挙動解析
- 815 片面 CSP における破壊メカニズム
- 824 片面実装 CSP の信頼性解析
- 823 有限要素法による CSP 電子デバイスパッケージの信頼性評価
- 430 CSP電子デバイスパッケージの粘弾性解析(OS01-2 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(2))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 627 CSP 電子デバイスパッケージの信頼性評価
- 3403 APS遮熱コーティング皮膜組織の定量化の試み(S16-1 遮熱コーティング(TBC)(1),S16 コーティング材料の皮膜特性とその評価)
- 201 遮熱コーティング皮膜の弾性的異方性および粒子堆積履歴の影響(OS6(1) コーティング部材の寿命管理・延伸)
- 222 インデンテーション法による遮熱コーティング皮膜の局所力学特性評価(コーティング・表面改質II,高温材料の変形・損傷・強度の評価・解析とその技術の高度化,オーガナイズドセッション2)
- 207 YSZ溶射皮膜の弾性係数評価(OS4-2 材料評価(1),オーガナイズドセッション:4 先端材料のプロセスおよびその評価技術)
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