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田中貴金属工業株式会社 | 論文
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- 配向Cuテープ上に形成したYBa_2Cu_3O_7超伝導薄膜に与えるCeO_2バッファ層厚の影響
- {100}集合組織Cuテープ上への2軸配向YBa_2Cu_3O_7薄膜の作製
- 配向Cu/SUSテープ上へYSZ中間層厚さを変えて作製したYBCO薄膜
- 配向Cu/SUSクラッドテープ上への2軸配向YBCO薄膜の作製
- 第 14 回 エレクトロニクス実装学術講演大会印象記
- サブミクロンAu粒子焼結体を用いた低温接合技術
- 3958 サブミクロン金粒子低温焼結体の引張特性評価におけるモデル化の検討(S21-4 微細構造体の設計と解析,S21 ナノ・マイクロ構造体の強度物性と信頼性)
- サブミクロン金粒子低温焼結マイクロ接合構造の機械的疲労信頼性評価
- Pb フリーダイボンドはんだを用いた半導体デバイスの開発
- 電気泳動法によるPt線のAl_2O_3コーティング
- 小型簡易定点炉によるCo-C共晶点の実現
- GTH(ごっつう・つよい・はっきん)の高温特性 (特集 白金族金属の資源と製造・リサイクル技術の新展開)
- るつぼ法とワイヤ法によるパラジウム定点の信頼性評価
- R熱電対の高温特性
- Ag酸化物系接点のスチッキング特性
- ゼロエミッション電気自動車用高分子電解質型燃料電池のための新触媒の開発
- 121 銀ろうのばね限界値と疲れ強さ
- NiめっきCu/SUS316貼合せテープ上へのYBa_2Cu_3O_7厚膜の作製
- 配向Cuテープ上への2軸配向YBCO薄膜の作製とJ_c-B特性