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松下電工株式会社評価技術センター | 論文

• 鉛フリーはんだバンプのせん断試験とそのシミュレーションによる弾塑性クリープ構成則の同定
• 多層プリント配線板を用いた平面トランスの銅損解析
• 多層プリント配線板を用いた平面トランスの銅損解析
• 層状半導体素子の曲げ応力場におけるクラック形態の評価とそのシミュレーション

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