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東芝ケミカル | 論文
- 環境調和型多層プリント配線板材料 (特集 人と地球の共生に向けた環境技術--より良い地球環境の実現に向けて) -- (環境調和技術)
- 環境調和型多層プリント配線板の量産化
- 電子機器の設計思想の変遷と軽薄短小化を推し進めた部品搭載技術を解説 設計思想と部品搭載技術の変遷 (2001年版 マウント/ソルダリング&鉛フリーのすべて)
- 話題商品にみる表面実装技術
- スペシャルレポ-ト 小型・軽量化が進展する電子部品・デバイスの使用動向
- 第1回国際技術交流会開催報告
- デ-タとグラフでみる電子部品のマ-ケット動向 (技術トレンド/マ-ケット/キ-ワ-ドが一目瞭然--′96電子部品ガイドブック)
- 第7回プリント回路世界大会プログラム委員会出席報告
- エレクトロニクス分野におけるエポキシ樹脂の新しい応用展開 (見直される熱硬化性樹脂) -- (エポキシ樹脂)
- 時代は今,SMTとFP2Tが同時進行する (′91年版プリント配線板のすべて--プリント配線板/製造用/実装用機器・装置・材料(全百科))
- プリント配線板用銅張積層板 (プリント配線板)
- プリント配線板/銅張積層板の開発技術--ファインパタ-ン化,多層化へと急進展 (′90年版プリント配線板のすべて--最新市場・技術動向/設計・実装事例) -- (プリント配線板の最新技術動向)
- ポリイミド樹脂「イミダロイ」 (耐熱用途を拡大するポリイミドへの期待)
- プリント配線板の種類と技術動向 (′87年版プリント配線板のすべて--各種プリント配線板の最新製造技術と応用)
- 紙エポキシ基材 (′85プリント配線板のすべて--高密度・高品質表面実装技術への対応) -- (プリント配線板用材料)
- 粒子分散エポキシ樹脂の強度とブラスト・***ージョン特性
- Al/epoxyモールド継手の疲労強度
- プリント配線板の現状と将来
- 環境調和型プリント配線板材料の開発
- シ-ト状熱硬化性接着剤の特性--シ-ト状接着剤の電子材料分野への応用 (特集 身近な新素材(2))