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東海大学工学部精密工学科 | 論文
- 407 シリコンウェハ MCP 用砥粒の加工特性比較
- 最近の超精密ラッピング・ポリシングの研究動向
- 研削・研磨連続加工法によるシリコンウエハ薄片化の試み
- BaCO_3メカノケミカル砥石によるシリコンウェーハのドライポリシング
- 部分電極付き研磨パッドによる電気泳動研磨
- 超微粒BaCO_3パウダーによるSiウエハの乾式ポリシング特性
- 水ベースBaCO_3スラリーによるシリコンウェハーのポリシング
- 超音波振動ホーンによる研磨パッドのコンディショニング洗浄
- ダイヤモンドホイールのクリーニング技術の研究 -ガラスビーズの充填率の影響について-
- 薄刃電着カップ砥石の研削特性
- 隔壁付きセル型メガヘルツ振動洗浄装置の開発
- 振動計測に関する調査結果報告
- 三次元大ストローク弾性ヒンジメカニズムとその応用
- ダイヤモンドの高速摺動研磨 : 第2報 (高能率砥粒レス研磨の条件)
- 高速摺動円盤によるダイヤモンド砥石のツルーイングの試み
- 小型フライス盤の設計と試作(研究)
- 時計用ステップモータの動作特性 : その3
- ステップモ-タの動作地図
- 時計用ステップモータの動作特性 : その2
- 高速摺動研磨法によるPCD研磨の試み