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旭ダイヤモンド工業(株) | 論文
- 板ガラス高能率面取り加工へのアプローチ
- 銅基板ICパッケージの精密切断
- ダイヤモンド砥石およびCBN砥石の進歩(最近の工具材料)
- 3・2 研削工具(3.生産状況)(研究展望)
- 高圧ダイヤモンド・cBN・CVDダイヤモンド工具の展開 (2000年特集号 ニューダイヤモンド今世紀の軌跡と21世紀への展望) -- (第2部 新世紀に向けてのブレークスルー)
- CMP加工における電着ダイヤモンドコンディショナの評価
- 窒化ほう素系切削工具の性能(話題の新加工技術,加工限界と工程設計)
- 高弾性メタルボンドホイールの開発
- 台金付き電鋳タイプブレードによるQFNパッケージの切断
- ブレーキツルア
- 基板材料における研削加工・工具の技術動向と将来展望