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日立化成工業 総研 | 論文

• 狭ピッチ対応フリップチップ接続用途の新材料システムの開発(技術OS3-5 最適構造設計,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
• フリップチップ接続用異方導電材料(高機能性有機実装材料の最新動向)
• 異方導電フィルムを用いたフリップチップ実装 (実装技術ガイドブック1999年) -- (実装プロセス編)

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