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日立化成工業 筑波総合研 | 論文
- 半導体ダイボンディングフィルム用材料設計システム
- 弱条件組合せ線形計画ソフトウェアによる材料設計
- 熱硬化系接着フィルムの特性最適化のための多要素材料設計(第2報)弱条件組合せ線形計画法による熱硬化系接着フィルムの特性予測 (特集 複合化技術による高性能ネットワークポリマーの設計)
- 2T-7 半導体ダイボンディングフィルム材料設計支援システムの効果(論理・物理設計,学生セッション,アーキテクチャ,情報処理学会創立50周年記念)
- 3E-1 弱条件組合せに基づく半導体ダイボンディングフィルム材料設計システム(人工知能一般(1),一般セッション,人工知能と認知科学,情報処理学会創立50周年記念)
- 熱伝導材評価用モジュールの開発
- 材料設計における情報抽出のためのデータ記述方式
- 弱条件組合せ線形計画に基づく材料設計支援システム
- 弱条件組み合わせ線形計画ソフトウェアの一般化 : 複素ベクトル空間内の非凸集合及び時間変動を考慮したシステムの構築 (第6回パーソナルコンピュータ利用技術学会全国大会)