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日本電気硝子株式会社 | 論文
- FBG温度補償用マイナス膨張セラミック基板
- FBG温度補償用マイナス膨張セラミック基板
- C-3-95 FBG実装用マイナス膨張セラミックスの対接着剤特性
- 光コネクタ用結晶化ガラスフェルールの試作
- AWガラスセラミック上における in vitro 骨形成
- A-W glass ceramic 上での骨原性細胞MC3T3-E1の発育
- 結晶化ガラスフェルール用接着剤の開発
- 結晶化ガラスフェルールとガラスフェルールの接続特性
- B-10-20 メカニカルスプライスフィールド試験
- 正方形穴ガラス毛細管を用いた光ファイバの接続特性
- メカニカルスプライスのフィールド試験
- 簡易単心接続用メカニカルスプライスの開発
- メカニカルスプライスシステムの開発
- 結晶化ガラスフェルールの低コスト研磨
- 正方形穴キャピラリを用いた複数光ファイバの一括接続特性
- C-3-66 正方形穴キャピラリを用いた光ファイバの接続特性
- B-10-18 メカニカルスプライス浸水/凍結試験
- 研究開発分野の原点 "人"
- 生体活性骨セメント ; AW-GC粉体と Hydroxyapatite およびβ-TCP粉体との比較
- 溶解シリカガラスを添加したBIS-GMA生体活性骨セメントの特性について