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広島工業大学院 | 論文
- 418 LSIパッケージの反り変形挙動へ及ぼす封止樹脂物性の影響(高分子材料の力学特性-I,一般セッション,第53期学術講演会)
- Si_3N_4の繰返し混合モード荷重下でのき裂伝ぱ挙動
- 220 Si_3N_4 の硫酸水溶液中での繰返し疲労き裂伝ぱ
- 330 Al_2O_3 セラミックスの疲労破壊特性に及ぼす微視組織の影響
- 302 Al_2O_3 セラミックスの焼結助剤による機械的特性の変化
- 339 構造用セラミックスの疲労に及ぼす微視組織の影響
- 420 電子部品の熱応力に及ぼす樹脂厚さ寸法効果の有限要素解析(高分子材料の力学特性-I,一般セッション,第53期学術講演会)
- 810 COB 構造体の熱残留応力に及ぼす樹脂層の有限要素解析
- 419 熱粘弾性応力解析による電子部品の層構成および材料物性の検討(高分子材料の力学特性-I,一般セッション,第53期学術講演会)