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広島工大・工 | 論文
- 半導体デバイスの残留応力に及ぼす材料物性支配因子の熱粘弾性数値解析 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 313 Ni-Al系におけるメカニカルアロイングの燃焼合成能促進効果(機械材料・材料加工III)
- Ni-Al系メカニカルアロイング粉末のメカノケミカル反応
- Ti-48mol%Alメカニカルアロイング粉末の固化成形性に及ぼすホットプレス加圧力の影響(機械材料・材料加工I)
- Ni-33mol%Alメカニカルアロイング粉末の反応合成挙動(機械材料・材料加工I)
- 205 Ni-Al 系メカニカルアロイング粉末の燃焼合成に及ぼすボールミル容器およびボール材質の影響
- YAGレーザ光高調波による加工の研究
- 309 プラズマ溶射によるアルミナ皮膜の緻密化に関する研究(機械材料・材料加工II)
- Tiインサート材を用いた鋳鉄とアルミナセラミックスとの接合
- Tiインサート材を用いた鋳鉄とアルミナセラミックスとの接合
- チタンインサート材を用いた鋳鉄とアルミナセラミックスとの接合
- 623 WC系溶射材のNa_2SO_4水溶液下における腐食疲労特性(疲労強度特性)(一般セッション)
- 213 不働態化皮膜のESCAによる微構造解析(機械材料II)
- 437 セラミックスの研削加工・焼なましによる機械的性質の変化
- 324 インデント法によるセラミックスの残留応力評価
- セラミックスの残留応力測定に関する研究(材料力学II)
- 知能機械工学実験用ドリル切削抵抗測定装置の開発とその教育効果
- 広島工業大学 工学部 機械システム工学科 木戸研究室
- WC-Co溶射皮膜のNa_2SO_4水溶液下での腐食挙動
- 109 き裂の変位計測による応力拡大係数の評価(材料力学III)