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富山県大院 | 論文
- B233 BUAを目指したカード型基板の熱解析の簡易化(エレクトロニクス機器・デバイスのサーマルマネージメント2)
- 4322 自然空冷電子機器密閉筐体内の熱挙動(J05-1 放熱設計・評価,J05 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 4319 異なる煙突をつけた薄型傾斜自然空冷機器内の数値シミュレーション(J05-1 放熱設計・評価,J05 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- D131 傾斜薄型筐体に追加した煙突効果の影響 : 2種類の煙突材質による比較(OS-15 電子機器・デバイスの熱問題と現状技術IV)
- 1865 電子機器の廃熱を利用した電子機器冷却システムの開発(J09-5 電子機器の放熱設計,J09 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 1863 傾斜薄型筐体における煙突の影響(J09-5 電子機器の放熱設計,J09 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 1862 空気の自然対流中での多孔板の流体抵抗係数の測定(J09-5 電子機器の放熱設計,J09 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 薄型自然空冷電子機器の筐体傾きによる煙突効果 : 第2報,出口開口率を考慮した熟設計整理式の提案(熱工学,内燃機関,動力など)
- 815 電子機器の廃熱を利用した電子機器冷却システムの開発(オーガナイズドセッション5 電子機器の熱問題)
- 813 共存対流中でのヒートシンクの性能実験(オーガナイズドセッション5 電子機器の熱問題)
- 812 薄型自然空冷電子機器における筐体傾きによる熱性能への影響(オーガナイズドセッション5 電子機器の熱問題)
- 自然・強制共存対流中のLSI冷却用小型ヒートシンクの性能(オーガナイズドセッション9 マイクロマシン/電子デバイスにおける伝熱問題)
- 自然空冷機器における障害物が及ぼす流体抵抗の影響(J01-5 筐体放熱設計,J01 エレクトロニクス実装における熱制御および信頼性評価)
- 薄型自然空冷電子機器の筐体傾きによる煙突効果の可視化
- C165 自然空冷筐体の冷却に対する内部実装密度の影響
- 1837 ベンチマーク筐体内で強制空冷される BGA パッケージの熱性能(筐体内充填率の影響)
- 713 メタノールの凝縮係数に及ぼす温度変化の影響に関する研究
- 薄型自然空冷電子機器の筐体傾きによる煙突効果 : 筐体傾きにおける熱設計整理式の提案(熱工学,内燃機関,動力など)
- 1840 自然空冷筐体の熱性能に対する体積空隙率の影響
- 202 薄型自然空冷電子機器の筐体傾きによる煙突効果
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