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古河電気工業株式会社ファイテルフォトニクス研究所 | 論文
- 石英基板上のPLC型1x64スプリッタの開発(光アクセスに向けた光ファイバ,光デバイス・モジュール,(OFC報告),一般)
- C-3-14 石英基板上のPLC型1x64スプリッタの開発(石英系導波路デバイス,C-3. 光エレクトロニクス,一般セッション)
- マルチ補償板を用いた超低温度依存性(
- C-3-89 マルチ補償板を用いた超低温度依存性(
- 高信頼性を有する広域温度動作(-30〜70℃)型アサーマルAWGモジュールの開発(次世代伝送用ファイバ,機能性光ファイバ,フォトニック結晶ファイバ,ファイバ非線形現象,一般)
- C-3-91 純アルミニウム補償板を用いたアサーマルAWGモジュールの超広域温度動作(AWG,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-86 屋外設置時におけるアサーマルAWGモジュールの信頼性特性(C-3. 光エレクトロニクス(AWG), エレクトロニクス1)
- C-3-58 低損失リップルと高アイソレーションを有する8ch-PLC-MZI型広帯域WDMフィルタアレイ(C-3. 光エレクトロニクス(導波路デバイス1), エレクトロニクス1)
- 高信頼性を有する低損失アサーマルAWGモジュール(応用デバイス, 導波路型光デバイス論文)
- C-3-62 高精度樹脂成形体によるGE-PON対応一心双方向送受信OSA(I) : OSA構造および特性(光モジュール)(C-3.光エレクトロニクス)
- R=1mm90度曲げマルチモードファイバ : コア/クラッド径比による曲げ損失の検討(高機能光ファイバ及び一般)
- 光インターコネクション用ファイバの微小90度曲げの検討(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 光インターコネクション用ファイバの微小90度曲げの検討(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 光インターコネクション用ファイバの微小90度曲げの検討(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 光インターコネクション用ファイバの微小90度曲げの検討(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 光インターコネクション用ファイバの微小90度曲げの検討
- 温度無依存AWG
- 温度無依存AWG
- PLC型光トランスバーサルフィルタを用いた可変分散補償器の検討(超高速伝送・変復調技術, 超高速光・電子デバイス技術, 広帯域WDMデバイス技術, 一般)
- 3分岐ビームスプリッタ式波長モニター内蔵多ch可変レーザモジュールの開発(光集積回路/素子, スイッチング, PLC, ファイバ型デバイス, 導波路解析, 一般)
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