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住友軽金属工業 (株) 技術研究所 | 論文
- 金属材料(高純度アルミニウム)の電解エッチング技術 : 電解コンデンサを一例として
- 電解エッチングに及ぼす箔材料の影響
- MgAl_2O_4スピネル存在下におけるアルミニウムの陽極酸化挙動
- 電解コンデンサ用アルミニウム箔の直流エッチング挙動に及ぼす結晶性酸化物の影響
- 高純度アルミニウム箔の直流エッチング挙動に及ぼす結晶性酸化物の影響
- 高純度アルミニウム箔のエッチング特性に及ぼすタングステンの影響
- アルミニウム重合面うねりに及ぼす金属間化合物の影響
- 純アルミニウム中におけるα-AlFeSi晶出相の球状化機構
- α-AIFeSi晶出相の球状化機構
- アルミニウム陽極酸化皮膜の絶縁破壊挙動に及ぼす不純物元素の影響
- リン酸クロメート皮膜からの6価クロム溶出試験におけるアルミニウムの影響
- 電解コンデンサ用高純度アルミニウム箔の直流エッチング挙動に及ぼす表面形態の影響
- 電解コンデンサ用高純度アルミニウム箔のピット形成に及ぼす電解液浸漬時間の影響
- 電解コンデンサ用アルミニウム箔の交流エッチング時の初期ピット形成に及ぼすTiの影響
- "小特集/バルブメタルの陽極酸化時の絶縁破壊とその応用"の企画にあたって
- Cuイオンビームを照射した高純度アルミニウムの電解エッチング挙動
- EPMAにおける薄膜分析の検討
- エッチング開始直後のエッチピットの成長挙動
- 直流エッチング時のエッチピットの成長挙動
- 磁気ディスク用無電解Ni-P皮膜に及ぼす前処理の効果