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サンメディカル(株)研究部 | 論文
- AQ Bond Plus の象牙質接着に関する基礎的研究 : 第1報 : 次亜塩素酸処理がおよぼす影響について
- 樹脂含浸齲蝕象牙質の性質
- 象牙質コーティング材の被膜厚さ
- 齲蝕象牙質への接着性レジンの拡散性に関する研究
- 新規薄膜ボンディング材の光重合特性
- 接着性レジンに対する齲蝕象牙質の透過性に関する研究
- 新規薄膜ポンディング材の光重合性 : 特に高出力型 LED 系光照射器について
- 各種被着体への4-META含有レジンセメントの接着性能
- 粉液比がレジンセメントの物性に及ぼす影響
- 装着時に硬化が進む新規レジンセメントの特性
- MSコートF(象牙質知覚過敏抑制コート材)
- ボンドフィルSB^[○!R](日本の製品)
- メタルフリーを可能とする接着材4-META/MMA-TBBレジン
- ボンドフィルSB^【○!R】
- i-TFCシステム(ファイバーポスト)